处于困境之中的日本芯片厂商周四成立了一个新的合资企业，目的在开发下一代技术，希望能藉此让它们在这个竞争日益激烈的产业中再度占有一席之地。

　　日本11家大型芯片厂商均加入了这个合资企业，以集中资源开发用来制造所谓的系统单芯片（SoC）技术。SoC将处理、储存和其它功能集中于一个芯片上。

　　三菱电机芯片业务主管Koichi Nagasawa，亦是促成上述合资企业的一个产业组织的领袖。他说，“半导体产业现在处于困难时期。建立合资企业的目的就是要增强日本半导体业的竞争力。”

　　新成立的合资企业名为ASPLA（Advanced SoC Platform Corp），它的主要任务将是开发90奈米的芯片制造技术。

　　该企业的初步资本额为9.5亿日元，几乎全来自六家主要的投资者：芯片巨擘东芝、NEC、日立制作所、三菱电机、富士通和消费电子厂商松下电器产业。

　　到明年3月，它的资本额将增加近一倍，达到18.5亿日元。上述六家公司还将为该合资企业提供150名员工，以及第一年的营运资金100亿日元。

　　新加入该合资企业的五家厂商分别是，全球最大的消费电子厂商索尼、夏普、三洋电机、Rohm和冲电气。